Cree, Inc. 和全球半導體領導者 STMicroelectronics 已通過使用 150 毫米碳化硅晶片擴大了現有的多年供應協議。 這份價值超過 8 億美元的擴大協議預計將持續到 2021 年。該股在過去 5 天里走低，略有波動，但在今天的交易時段，該股暴跌了 10% 以上。 該股目前的交易價格為 76.68 美元。
作為與 Cree 長期供應協議的一部分，意法半導體擴大了碳化硅襯底供應，以滿足客戶日益增長的需求。 這項最新的協議將有助於滿足公司未來幾年不斷增長的產品量需求。
汽車和工業市場越來越多地採用基於碳化硅的解決方案，這推動了對更強大、更節能的電源組件的需求。 這些組件可提供更高的效率和更低的成本，同時提高電動汽車的可靠性和便攜性。 意法半導體將繼續使用 Wolfspeed 碳化硅材料作為其供應戰略的一部分。 該協議只是 Cree 與設備製造商達成的眾多長期協議之一，以支持該公司向碳化硅過渡的努力。
