Cree, Inc. 和全球半导体领导者 STMicroelectronics 已通过使用 150 毫米碳化硅晶片扩大了现有的多年供应协议。 这份价值超过 8 亿美元的扩大协议预计将持续到 2021 年。该股在过去 5 天里走低，略有波动，但在今天的交易时段，该股暴跌了 10% 以上。 该股目前的交易价格为 76.68 美元。
作为与 Cree 长期供应协议的一部分，意法半导体扩大了碳化硅衬底供应，以满足客户日益增长的需求。 这项最新的协议将有助于满足公司未来几年不断增长的产品量需求。
汽车和工业市场越来越多地采用基于碳化硅的解决方案，这推动了对更强大、更节能的电源组件的需求。 这些组件可提供更高的效率和更低的成本，同时提高电动汽车的可靠性和便携性。 意法半导体将继续使用 Wolfspeed 碳化硅材料作为其供应战略的一部分。 该协议只是 Cree 与设备制造商达成的众多长期协议之一，以支持该公司向碳化硅过渡的努力。
