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合同芯片制造商台积电（TSMC）周四表示，计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高其工厂的产能，而此前几天，英特尔公司宣布了一项200亿美元的计划，以扩大其先进的芯片制造能力。
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台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd）的客户包括苹果公司（Apple Inc.）和高通公司（Qualcomm Inc.），该公司已经制定了一项计划，计划今年支出250亿至280亿美元，用于开发和生产先进芯片。
此举之所以发生，是因为全球公司摆脱了半导体芯片短缺的局面，半导体芯片的短缺最初迫使汽车公司减产，但现在由于需求的激增而伤害了智能手机，笔记本电脑甚至家用电器的制造商。
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台积电在给路透社的一份声明中说：“随着5G和高性能计算的多年大趋势有望在未来几年推动我们对半导体技术的强劲需求，我们正进入更高的增长时期。”
它说：“此外，COVID-19大流行还在各个方面加速了数字化。”
早盘交易中，台积电股价上涨近2％。
| 股票代号 | 安全 | 最后的 | 改变 | 改变 ％ |
|---|---|---|---|---|
| TSM | 台湾半身人。 | 118.28 | +3.21 | + 2.79％ |
就像其他技术公司一样，台积电在COVID-19大流行期间得益于在家工作和学习的趋势，因为人们急忙购买笔记本电脑，平板电脑和其他设备。
台积电5月份宣布了在亚利桑那州建立自己的120亿美元工厂的计划，这显然是对美国前总统唐纳德·特朗普政府的胜利，后者正努力从中国手中夺回全球技术供应链。
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竞争对手英特尔本月表示，它将在亚利桑那州现有的校园中建立两家新工厂，以生产自己的芯片，同时还将以芯片行业中所谓的“代工厂”业务模式向外部客户开放。
（本·布兰查德（Ben Blanchard）在台北和新加坡的Sayantani Ghosh的报道； Shri Navaratnam和Himani Sarkar的编辑）
