华为将在公开市场上出售内部4G芯片以挖掘物联网需求的增长

华为技术公司内部的半导体和IC设计公司海思表示,由于对互联网支持解决方案的需求持续增长,已开始在公开市场上出售其4G芯片Balong 711。

华为官方微信上发布的一份声明称,自2014年推出以来,该芯片已为华为产品及其客户出货了1亿片,为物联网(IoT)应用提供了高速,可靠的网络连接。帐户。

Balong 711可用于需要稳定的互联网连接才能运行的IoT产品,例如监控摄像机,自动售货机和智能储物柜。

华为表示,此举没有其他评论。

招商证券(China Merchants Securities)驻上海的分析师方静表示,由于竞争对手美国高通(Qualcomm)和台湾联发科(MediaTek)等芯片制造商也提供类似的产品,而物联网芯片市场已经成熟,因此华为的芯片可能面临激烈的市场竞争。

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作为一家所谓的无晶圆厂芯片公司,HiSilicon与竞争对手高通和联发科一样,依靠诸如台积电(TSMC)之类的独立晶圆代工厂将其设计制造到硅片上。

方说:“此举表明,华为可能会采取在公开市场上销售其旧版本芯片的策略。”方认为,该公司可能会开始销售其Balong 5000 —一种支持从2G到5G网络的多模式芯片组,明年,更广泛的5G商业化正在进行中。

公司创始人兼首席执行官任正非为打击美国禁令,已于5月份将其列入战略实体,并增加了数千名研究人员,以打击美国的禁令。该公司于5月被列入华盛顿的实体名单,以阻止其购买美国产品和服务。在较早的采访中说。

Ren表示,即使中国公司能够通过自己的设计和供应实现自给自足,华为仍将继续使用包括高通在内的美国供应商的芯片。

希望向实体名单上的公司出售的美国公司需要申请该禁令的豁免,而最近的报告显示,华为将很快获得一些批准,该公司于2018年斥资110亿美元购买了美国零部件。

这家总部位于深圳的公司,也是世界上最大的电信设备供应商,已承诺再投资15亿美元,以将其软件开发人员基础从130万增加到500万,以提供下一代智能应用程序和解决方案。该公司上个月在上海启动了其Atlas 900 AI计算系统。

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